수원 ‘2024 차세대 반도체 패키징산업전’ 1만1500명 운집

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 3일간 1만1500여 명이 운집하며 성황을 이뤘다.

수원특례시와 경기도가 공동 주최한 이번 산업전은 지난 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다.

산업전에는 삼성전자·SK하이닉스·레조낙·펨트론 등 168개사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비, 어셈블리 장비 등을 전시해 관람객들의 발길을 끌었다.

2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제 포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행돼 종합 반도체기업, OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개했다.

개막식은 반도체 패키징 트렌드 포럼과 연계해 ‘거버넌스 특별 세션’으로 진행됐다. 

이 자리에서 이재준 수원시장은 “산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하는 것처럼 수원시도 반도체기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다”고 말했다.

산업 전시회에서는 참여 기업의 기술 세미나를 열어 행사의 전문성을 높였다. 기술 세미나에는 1100여 명이 참가했다. 삼성전자 부스에서는 반도체 패키징분야 채용상담을 해 취업준비생들에게 호응을 얻었다.

수원시는 정책관(1개)과 기업관(3개)으로 이뤄진 ‘수원시 공동관’을 운영했다. 참관객들은 ‘탑동 이노베이션밸리’에 관심을 보이며 분양을 문의하기도 했다.

SK하이닉스·LG화학·투자사 등이 참여한 반도체 구매 상담회에는 43개 기업이 참가해 상담했고, 5억 원 규모의 계약을 추진하기로 했다.

수원시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전이 세계적인 B2B(기업 간 거래) 전문 전시회로 거듭날 수 있도록 노력하겠다”며 “올해 산업전의 성과를 철저하게 분석한 후 2025년 산업전 사업계획을 수립하겠다”고 말했다.